晶門(mén)TDDI IC實(shí)現(xiàn)無(wú)邊框顯示優(yōu)化。晶門(mén)科技近日宣布推出新的觸控顯示集成(TDDI)IC—SSD2023U。該IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，可捕捉市場(chǎng)新趨勢(shì)無(wú)邊框及18:9屏幕長(zhǎng)寬比的高分辨率智慧手機(jī)。
SSD2023U的突破性設(shè)計(jì)和功能，有助LCD制造商和智能手機(jī)生產(chǎn)商克服挑戰(zhàn)，將主畫(huà)面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi)，實(shí)現(xiàn)顯示面積最大化。該TDDI IC的Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì)，有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG)設(shè)計(jì)，有助實(shí)現(xiàn)最佳的無(wú)邊框顯示。目前市場(chǎng)上最高端的所謂無(wú)邊框智慧手機(jī)，采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計(jì)，實(shí)際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無(wú)邊框，而底部則有4~4.3毫米窄邊沿。
而該IC的電路設(shè)計(jì)采用了高速多任務(wù)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì)，有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗(yàn)更接近完全無(wú)邊框的顯示。此外，COF的單層設(shè)計(jì)有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。
該TDDI IC的專利maXTouch屏幕觸控技術(shù)具備其幾項(xiàng)特點(diǎn)，如支持尺寸最小1.5毫米的被動(dòng)觸控筆，高訊噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超過(guò)50dB)，超快觸控點(diǎn)報(bào)率(120Hz)，清晰區(qū)分手指、手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機(jī)并同時(shí)進(jìn)行頁(yè)面滾動(dòng)的操作而避免誤觸。
